Към днешен ден масово се произвеждат предимно 64-слойни чипове 3D NAND флаш памет. Единствено SK Hynix произвежда 72-слойни памети. Към края на тази година производителят е планирал да усвои производството и на 96 слойни. Към 2021 година се очаква появата на първите 140 слойни флаш памети.По време ...
Прочети още →DRAM паметта поскъпва вече няколко тримесечия подред. През 2017 година цената на чиповете оперативна памет нарасна с 47%, което е най-високият показател за последните 30 години.През месец декември миналата година тази ситуация привлече вниманието на департамента на ценообразуването на Китай. А преди...
Прочети още →Гамата TUF Gaming се разширява със следните геймърски аксесоари: мишка M5, клавиатура K5, слушалки H5 и компютърен корпус GT501ASUS разширява гамата TUF Gaming предназначена за модери, търсещи трайни и ефективни продукти на достъпни цени. Мишката M5, клавиатурата K5, слушалките H5, компютърния корпу...
Прочети още →Intel и Micron представиха новата 3D XPoint памет още през 2015 година и оттогава всички очакват появата на DIMM плочки, базирани на новата памет.Днес Intel анонсира първатите плочки, базирана на 3D XPoint памети, вместо традиционните DRAM чипове. Това са стандартни DIMM модули, изцяло съвместими с ...
Прочети още →Описаното по-долу е превод на блога на Тим (tp69), който в средата на месец април публикува интересен материал за създаването на идеално тих компютър.През последните 30 години правих най-различни експерименти със своите компютри. Една от целите ми бе да ги направя възможно най-тихи. Използвах водно ...
Прочети още →