По време на конференцията Design Automation Conference компанията TSMC съобщи, че е произвела своите първи чипове с 10 нанометров технологичен процес. Засега това са прототипи, но веднага след тях започва пилотното производство на първите партиди, което трябва да стартира през втората половина на 20...
Прочети още →В уеб-пространството се появиха първите неофициални технически характеристики на мощната система-върху-чипа Kirin 950 на Huawei, предназначена за използване в разнообразните мобилни устройства. Чипът разполага с осем процесорни ядра с 64-битова архитектура. Това са четири Cortex-A53 ядра и четири - ...
Прочети още →В Интернет-магазините започнаха продажбите на портативната геймърска конзола GPD XD със сгъваем корпус. Устройството се базира на системата-върху-чипа Rockchip RK3288 с с 64-битова архитектура (дължина на думата 32 бита, 64-битова шина на данните), четири ARM Cortex-A17 процесорни ядра, работещи с т...
Прочети още →Компанията Xilinx, един от най-големите производители на програмируеми логически матрици и чипове със специално предназначение, започна пилотното производство на първите системи-върху-чипа, с използване на 16 нанометров FinFET+ технологичен процес. Новите чипове ще се използват предимно в безпилотни...
Прочети още →Китайският производител на мобилна електроника Tronsmart започна продажбите на телевизионната приставка Pavo M9, която може да записва видео и да бъде използван като висококачествен мултимедиен плеър. Устройството се базира на системата-върху-чипа Mstar MSO9180D1R с четири процесорни ядра с архитект...
Прочети още →