Производителят предупреждава за проблеми с охлаждането и цената на силициевия мост при интегрирането на памет и процесор На конференцията Hot Chips компаниите SK Hynix и Samsung насочиха вниманието към подобряването на HBM паметта – както по отношение на производителността, така и на цената. Въпреки...
Прочети още →На конференцията Hot Chips компанията представи архитектурата на Exynos 8890, използван в Galaxy S7 и S7 Edge По време на конференцията за микроелектроника Hot Chips в Калифорния Samsung представи подробности за процесорните ядра M1 с кодово име Mongoose, използвани в чипсета Exynos 8890. Този 14-на...
Прочети още →Специализираният чип, произведен от TSMC по 24-нанометров процес, изпълнява около 1 трилион калкулации в секунда По време на конференцията Hot Chips в Купертино, Калифорния, Microsoft представи основните технически характеристики на Holographic Processing Unit (HPU) – специализираният холографски пр...
Прочети още →Новата SoC с ядра Denver 2 и графика Pascal ще се произвежда от TSMC по 16-нанометров процес По време на конференцията Hot Chips 28 NVIDIA разкри подробности за новата си система-върху-чипа Tegra с кодово име Parker. От компанията уточниха, че чиповете са предназначени за автомобилни компютри, но не...
Прочети още →GlobalFoundries ще произвежда чиповете, Amkor ще се грижи за пакетирането с HBM памет AMD е избрала GlobalFoundries за производство на кристалите на новите хибридни процесори Raven Ridge, съобщи уеб-порталът Bits and Chips. Чиповете ще се произвеждат по 14-нанометров FinFET технологичен процес (14LP...
Прочети още →