Новини
 |
Broadcom анонсира своя нов мобилен процесор BCM23550 |
 |
|
Американският производител на чипове Broadcom попълни семейството на своите процесори, предназначени за бюджетни мобилни устройства. Това е 4-ядреният чип BCM23550, базиран на процесорната архитектура ARM Cortex-A7.
Основните възможност...
Дата на добавяне: 15 Юни 13 / Прегледи: 105 / Цялата новина
|
|
 |
 |
Qualcomm - безспорен лидер на пазара на мобилните чипсети |
 |
|
Qualcomm продължава да бъде лидер на пазара на мобилните процесори. Според проучване на анализаторската компания Strategy Analytics, 43 процента от продадените до момента чипсети за преносими системи са на този производител, а миналата година ...
Дата на добавяне: 13 Май 13 / Прегледи: 151 / Цялата новина
|
|
 |
 |
SES осъществи първата пряка Ultra HD спътникова транслация по HEVC стандарта |
 |
|
Глобалният спътников оператор SES съобщи. че съвместно с компаниите Harmonic и Broadcom е проведена първата пряка Ultra HD спътникова транслация по HEVC ( High Efficiency Video Coding) стандарта, известен още и като H.265. Използван е спътника...
Дата на добавяне: 22 Апр 13 / Прегледи: 138 / Цялата новина
|
|
 |
 |
Nvidia подготвят LTE чип |
 |
|
Преди около седмица ви съобщихме, че Broadcom готвят първия си LTE мобилен чип. Сега същото обявиха и от Nvidia. Компанията ще стане вторият конкурент на Qualcomm на мобилния пазар след като пусне на пазара процесора Tegra 4i. Това ще е първия...
Дата на добавяне: 20 Фев 13 / Прегледи: 109 / Цялата новина
|
|
 |
 |
Broadcom подготвят първия си LTE чип |
 |
|
Broadcom имат опит най-вече в 3G технологиите, но това е на път да се промени. Компанията съобщи, че работи по първия си модемен чип, който поддържа по-бързите LTE мрежи. Ако всичко върви по план, масовото производство на чипа ще започне още с...
Дата на добавяне: 12 Фев 13 / Прегледи: 77 / Цялата новина
|
|
 |
Първа < 10 < 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 > > 10 Последна
|
|
|
|
|