Процесорите Intel Comet Lake-S ще имат нов сокет: LGA1200

В началото на тази седмица се появи частична информация за процесорите Intel Core от 10-то поколение с кодово име Comet Lake-S, които се произвеждат чрез подобрен 14 нанометров технологичен процес. Това изглеждаше като краткосрочен отговор на процесорите AMD Ryzen от 3-то поколение. Но по данни на XFastest, чиповете Comet Lake не могат да бъдат разглеждани в подобен аспект. Тези процесори трябва да излязат през 2020 година, а това означава, че AMD свободно ще контролира пазара до края на тази година, включително и важния сезон на големите покупки преди коледните празници.

И което е още по-важно, фамилията чипове Intel Comet Lake-S ще излезе на пазара през първото или второто тримесечие на следващата година. А това означава, че 10 nm процесори Ice Lake за десктоп компютри няма да се появят по-рано от третото тримесечие на 2020 година. Навярно платформата LGA1200, която ще дебютира заедно с Comet Lake-S, ще поддържа и Ice Lake, и по този начин на потребителите няма да се наложи купуването на още една дънна платка в рамките на само шест месеца. Едновременно с това, тези данни на Techpowerup опровергават предишната информация за започване на масовото използване на многочиповите MCM модули и отказа от PCH чипсетите.

Новата платформа включва процесорите Comet Lake и чипсетите от серия Intel 400. Връзката между тях се осъществява чрез шината DMI 3.0 с висока пропускателна способност и е съвместима с PCI-Express 3.0 x4. Да отбележим, че платформата AMD Valhalla за връзка между процесора и чипсета X570 използва именно PCI-Express 3.0 x4 интерфейса.

Изглежда че при подготвянето на своите 10 nm процесори Intel е вложил много сили върху оптимизацията на своя многократно модернизиран 14 нанометров технологичен процес. Направени са и редица други архитектурни подобрения, за да се осигури ръст на производителността. Така например, технологията HyperThreading ще се използва и в по-достъпните десктоп процесори от серията Core i5 и дори Core i3. Общият брой ядра на всеки изхарчен долар също ще бъде увеличен в сравнение с чиповете от 9-то поколение Coffee Lake Refresh.

Процесорите Core i3 ще предложат на купувачите 4 ядра и поддръжката на 8 потока инструкции. Серията Core i5 ще има 6 ядра (12 нишки), а Core i7 – 8 ядра (16 нишки). Флагманската серия Core i9 ще включва 10 ядра и ще осигурява едновременната обработка на 20 потока инструкции. Благодарение на усъвършенствания 14 нанометров технологичен процес компанията планира да увеличи производителността чрез допълнително повишаване на тактовата честота. При това температурният коефициент за 10-ядрените модели ще бъде 125 W. Интегрираното графично ядро Gen 9.5 в 4/6/8-ядрените чипове ще има повече функции и ще се нарича UHD 700-series.

Освен това, Intel възнамерява да представи и нова високопроизводителна HEDT платформа за ентусиасти. Тя ще носи името Glacial Falls и ще се базира на Cascade Lake, като трябва да излезе в края на тази година.