 .td_uid_42_5cd6f19de653a_rand.td-a-rec-img{text-align:left}.td_uid_42_5cd6f19de653a_rand.td-a-rec-img img{margin:0 auto 0 0}Това лято компанията Intel трябва да започне продажбите на 10 nm мобилни процесори Ice Lake-U. Готовите устройства, базирани на тях, трябва да се появят на пазара за коледните празници – тоест, не по-рано от месец ноември тази година. Чиповете Ice Lake-U ще получат така дългоочакваното обновяване на архитектурата на процесорните ядра Sunny Cove и графиката Gen11, както и „частично интегрираните“ Wi-Fi 6 (802.11ax) модули за безжична връзка. Сред обещаните нововъведения са повечето кеш памет от първо и второ ниво, подобрената работа на алгоритъма за предсказване на условните преходи, увеличения брой на поддържаните портове, по-малките тайминги при зареждане на данните и удвоената пропускателна способност на кеш паметта от първо ниво. .td_uid_41_5cd6f19de62e2_rand.td-a-rec-img{text-align:left}.td_uid_41_5cd6f19de62e2_rand.td-a-rec-img img{margin:0 auto 0 0} 
Още следващата година се очаква излизането на семейството процесори Intel Tiger Lake-U за мобилните платформи. Тези чипове ще се произвеждат чрез подобрен 10 нанометров технологичен процес и ще получат x86 ядрата Willow Cove и интегрирани графични ускорители от поколението Intel Xe. Архитектурата Willow Cove ще предложи обновен кеш, допълнителни функции по безопасността и оптимизирана производителност на ват. Според предварителните оценки, чиповете Intel Tiger Lake-U ще бъдат от 2 до 3 пъти по-бързи от Whiskey Lake-U (архитектура SkyLake) при процесорните алгоритми и 4 пъти по-бързи при графичните алгоритми при един и същ TDP от 15 W. В слайда се вижда и поддръжката на новите стандарти за Thunderbolt, USB 3.2 и прехода към PCI-Express 4.0 шината. |
