 .td_uid_42_5cd45b882a6bb_rand.td-a-rec-img{text-align:left}.td_uid_42_5cd45b882a6bb_rand.td-a-rec-img img{margin:0 auto 0 0}Тази година се очаква Intel да представи поредното обновяване на своята десктоп платформа за масовия сегмент. Това ще стане с излизането на новите процесори Comet Lake-S, произвеждани чрез 14 нанометров технологичен процес. Тези процесори ще имат до 10 ядра и трябва да станат конкуренти на 7 nm чипове AMD Ryzen 3000, дебютът на които трябва да се състои това лято. Заедно с 10 ядрените процеси Intel ще представи и новата серия чипсети Intel 400, информация за които се появи в най-новите драйвери. 
.td_uid_41_5cd45b882a3fa_rand.td-a-rec-img{text-align:left}.td_uid_41_5cd45b882a3fa_rand.td-a-rec-img img{margin:0 auto 0 0} За съжаление, процесорите Intel Comet Lake-S няма да са съвместими със сегашните дънни платки с LGA1151-v2 процесорно гнездо. Новите чипове ще имат нов сокет с по-голям брой контактни площадки. Информацията е на WCCFTech и бе потвърдена от няколко други издания. Причината не е само в това, че тези 14 nm процесори с 10 ядра са с по-големи габаритни размери, а и че тяхната консумация на енергия е по-висока. Според публикуваната към днешен ден информация, топ-моделите със свободен множител ще имат температурен коефициент 125 W. Първите процесори Intel Comet Lake-S и съвместимите с тях дънни платки са планирани да излязат през първото тримесечие на 2019-та година. 
В същия драйвер за новите чипсети бе намерена информация и за системната логика Intel 495, предназначена за серията Ice Lake. Засега не се знае дали тези чипове ще се използват в лаптопите или в дънните платки за 10 nm нови процесори на Intel. |
