 .td_uid_42_5cc80eb9325d6_rand.td-a-rec-img{text-align:left}.td_uid_42_5cc80eb9325d6_rand.td-a-rec-img img{margin:0 auto 0 0}Феновете на AMD с нетърпение очакват излизането на централните процесори Ryzen от серия 3000 и очакват нова ядрена надпревара в десктоп сегмента. Счита се, че новите чипове ще имат до 12 и дори 16 ядра с архитектура Zen 2. Това със сигурност ще накара Intel във възможно най-кратки срокове да се подготви за пазара 10 nm процесори Comet Lake-S. Но сега разбираме, че новите процесори AMD Zen 2 няма само да имат повече ядра и да са по-производителни. Те ще имат подобрено бързодействие и при еднопоточните натоварвания с едно процесорно ядро. Производителите на дънни платки вече тестват инженерните екземпляри на Ryzen 3000 и съобщават, че новите чипове имат с 10-15% по-висок IPC показател (броя на изпълняваните инструкции за един такт) спрямо предишните Zen+ решения. Освен това обновеният контролер на DDR4 памет може да работи с по-високоскоростни модули. 
.td_uid_41_5cc80eb932166_rand.td-a-rec-img{text-align:left}.td_uid_41_5cc80eb932166_rand.td-a-rec-img img{margin:0 auto 0 0} Заедно с процесорите AMD Ryzen 3000 ще дебютира и системната логика X570, включваща поддръжката на PCI Express 4.0 в масовия десктоп сегмент. Цялата платформа (процесорите и чипсета) ще поддържат до 40 линии PCI-E 4.0, което ще даде възможност на дънните платки да се поставят по-голям брой портове и разширителни слотове. Освен това, налични са и интегрирани USB 3.1 Gen2 (10 Gb/s), USB 2.0 и SATA 6 Gb/s контролери. Официалната презентация на чиповете AMD Ryzen 3000 (Zen 2) и дънни платки с чипсета X570 трябва да се състои в рамките на събитието Computex 2019 (28 май – 1 юни), а продажбите се очакват в средата на лятото. |
