.td_uid_42_5ca06a37b472f_rand.td-a-rec-img{text-align:left}.td_uid_42_5ca06a37b472f_rand.td-a-rec-img img{margin:0 auto 0 0}Добре известно е, че Intel има сериозни проблеми с прехода към 10 нанометров технологичен процес. Плановете бяха 10 nm граница да бъде премината още преди няколко години – след 14nm процесори SkyLake трябваше да излязат 10 nm чипове CannonLake. Но към днешен ден процесорният гигант за пореден път подобрява совите 14 nm технологии и само се подготвя да пристъпи към масовото производство на 10 nm чипове Ice Lake-U.
Но това не означава, че специалистите на Intel не работят върху по-нови и по-съвършени технологични процеси, за което съобщиха по време на пресконференция в Китай. Те заявиха, че корпорацията е достигнала удовлетворително ниво на годните 10 nm чипове и до края на година ще започне тяхното серийно производство. Новите технологични норми ще се използват за производството на процесорите Ice Lake, системата върху чипа Snow Ridge за 5G мобилните мрежи и многослойните решения Lakefield.
.td_uid_41_5ca06a37b4427_rand.td-a-rec-img{text-align:left}.td_uid_41_5ca06a37b4427_rand.td-a-rec-img img{margin:0 auto 0 0}
В близко бъдеще Intel планира да усвои производството на 7 nm, 5 nm и 3 nm продукти. Но не бе съобщена по-конкретна информация за датата. Твърде вероятно е с всеки по-нов технологичен процес темповете на развитие да продължат да се понижават.
Специалистите на Intel споделиха, че се извършва не само преход към ултравиолетова литография (EUV) и 3D дизайн на чиповете, но и се работи за използването на съвсем нови вещества и материали.