На какво да обърнем внимание при избора на дънна платка за процесорите на AMD

Предишния път обърнахме внимание на избора на дънна платка за процесорите на Intel със сокети 1151v2 и 2066. Тук ще направи същото, но за процесорите на AMD с AM4 и TR4 сокет.

Както при Intel така и AMD има бюджетен чипсет, при това не един, а два – A300 и A320. Дънните платки с първия чипсет не се намират лесно, понеже те са предназначени за ОЕМ сегмента. Те могат да бъдат забелязани в някой готов персонален компютър, като различните ограничения – например върху максималната излъчвана топлина от процесора, се задава от самия ОЕМ производител. С А320 подобни проблеми няма – дънните платки с тази системна логика се продават в магазините. Между двата чипсета има някои съвсем малки разлики, но тук ще говорим само за А320.

И така, какво умее този чипсет? Теоретично, той поддържа всички всички AM4 процесори (някои след обновяването на BIOS-а) – от най-опростените Athlon до топ-чиповете Ryzen 7. При това някои производители нарочно ограничават поддръжката на процесори с температурен коефициент до 65W и ако погледнем малко по-напред, ще видим, че това е логично решение. Овърклок на процесора не се поддържа, само че за разлика от бюджетните чипсети на Intel, тук може да се клоква оперативната памет. RAM овърклокът дори се препоръчва, понеже честотата на вътрешната шина на AMD процесорите е обвързана с честотата на оперативната памет.

Но не си струва да се радваме и да слагаме на дъната с тези чипсети 6- и 8-ядрени процесори Ryzen, дори и с TDP 65 В. Това е съвсем бюджетен сегмент, в който фазите на захранването са не повече от три-четири, а компонентите на захранването нямат радиатори. Резултатът е ясен: Прегряването на VRM компонентите и веригите за захранване на процесора водят до тротлинг на чипа с цел да спадне температурата. Ето защо, когато се купуват дъна с този чипсет е необходимо да се ограничим до процесори с две или 4 ядра. Тоест, Athlon, Ryzen 3 и някои Ryzen 5 модели.

Що се отнася до оперативната памет, тук всичко е много по-интересно в сравнение с Intel. Докато дъната на Intel с чипсета H310 имат само два слота за RAM плочки, дънните платки с A320 понякога имат четири RAM слота. Но двата допълнителни слота оскъпяват дънната платка и икономически е по-изгодно да се вземе дъно с A320 с два слота за оперативна памет.

Що се отнася до останалите елементи на тези дъна, то всичко е на минимум. Един пълноценен PCIe x16 слот, от 4 до 6 USB порта, 4 SATA III порта и понякога един М.2 конектор. Не може да става дума за SLI или CrossFire, но за разлика от Intel H310, тук е възможно да се направи RAID масив с няколко диска.

Звукът в тези дъна е реализиран с помощта на хардуерния кодек Realtek ALC887, който въобще не е подходящ за феновете на FLAC формата, но при пускането на MP3 и при игрите проблеми няма. Мрежовият контролер е на Realtek и поддържа 1 Gb/s, така че и тук няма проблеми, дори и при бързи връзки. Уви, Wi-Fi почти не се среща, но PS/2 конектор обикновено има (и това през 2017 година).

Да отговорим на основния въпрос – на какво да обърнем внимание? Отговорът е – на запълването на дънната платка: колкото се може повече USB портове, наличието на необходимия видеоизход и общо взето това е. Ако поставите 2-ядрен Athlon, допълнителната фаза на захранването на нищо няма да се отрази.

Както и Intel, така и AMD предлага редица чипсети за средния сегмент. С излизането на новите Ryzen процесори с архитектура Zen+, компанията към двата вече съществуващи чипсета B350 добави B450 – какво е новото при него?

Очевидно е, че дънните платки и с двата чипсета поддържат всички процесори Ryzen (при B350 може да се наложи обновяване на BIOS-а). Всъщност, това са най-опростените чипсети на AMD, поддържащи не само овърклока на оперативната памет, но и овърклока на процесора (Intel с неговите B360/H370/Q370 нервно пуши някъде настрани). А какви са разликите между тези два чипсета? В някои на пръв поглед дребни неща, които могат да се окажат твърде важни.

Първо, това е технологията AMD StoreMI, която се поддържа само от чипсетите от серия 400. Тя дава възможност за обединяване работата на хард диска с бърз флаш диск и/или RAM в едно общо хранилище. За какво е нужно това? По този начин, от една страна се получава едно огромно хранилище за данните, което работни много по-бързо от обикновения хард диск. Тук чипсетът решава кои данни къде да се съхраняват, като най-често използваната информация се запазва в заделения за тази цел обем на оперативната памет и/или в SSD, с което се осигурява бърз достъп до данните.

Второ, чипсетите от серията 400 поддържат технологията AMD Precision Boost Overdrive (PBO). На практика, това е технология за автоматичен овърклок на процесора. Нещо подобно има и в серия 300, но тук тя е значително подобрена: така например, при ръчен клок на топ-процесора AMD Ryzen 7 2700X се достигат честоти от нивото на 4,1-4,2 GHz. Но с PBO честотата достига до 4,35 GHz включително.

Трето, чипсетът B450 поддържа CrossFire – тоест, две видеокарти на AMD могат да работят паралелно. Да напомним, че моделът B350 няма тази възможност.

Да се спрем на схемотехниката на печатните платки. Както вече споменахме, решенията с „В“ чипсета поддържат овърклока както на процесора, така и на оперативната памет. За разлика от Intel, компанията AMD дава възможност за клокване на всички свои процесори Ryzen, както и някои Athlon. Чипът 200GE официално не може да се клоква, но редица производители добавиха тази възможност в своите дъна. Докато при Intel овърклокът е достъпен само в най-скъпите дънни платки и процесори, в случая с AMD овърклокът може да се каже, че е „народен“ и затова ще се спрем по-подробно на тази тема.

И така, имате процесор Athlon 200GE или може би 4-ядрен Ryzen и планирате да го клокнете. Очевидно е, че VRM елементите на захранването на процесора задължително трябва да имат радиатори (съвсем не е необходимо да се дават луди пари за сложни конструкции с топлинни тръби). В този случай 4 фази на захранването са достатъчни, стига на не искате да поставяте световен рекорд по овърклокинг.

Ако възнамерявате да клоквате 6- или 8-ядрените Ryzen, всичко е малко по-различно. Докато основният проблем при 8-ядрените Intel Core е прегряването на елементите на захранването, то при AMD, дори и 8-ядрения Ryzen с 6-фазна система на захранване не се нагрява повече от 80 градуса по Целзий, което е допустимо. Тук проблемът е друг – ограничението по ток – изисква се висока стабилност. Ето защо, ако се планира овърклок при честота над 4 GHz, има смисъл да се вземе дънна платка с 8-фазно захранване.

Тези чипсети също позволяват овърклок на паметта и е по-добре да се купуват дъна с четири RAM слота. Това позволява ъпгрейд без да се заменят вече поставените RAM плочки.

При останалите компоненти потребителят има доста голям избор. Звуковата карта може да се базира на съвсем опростения кодек Realtek ALC8xx или на по-висококачествения ALC1220. Поддържат се до 8 USB порта, до 4 SATA III конектора, USB-C и DisplayPort, както и до 3 М.2 конектора. Богат избор за всеки портфейл и бюджет.

В крайна сметка, на какво да обръщаме внимание? Ако ще използвате само една видеокарта и не възнамерявате да постигате рекорден овърклок, няма смисъл да се взема дъно с B450: AMD обеща да поддържа AM4 сокета до 2020 година включително. Но ако ще правите овърклок, трябва внимателно да се разгледа захранването на процесора. Само че тук не е необходимо да се обръща толкова голямо внимание на нагряването, а на възможността да се осигури необходимата сила на тока. Ако планирате сериозен овърклок е по-добре да вземете B450.

Да се разглежда X300 няма смисъл, понеже това отново е ОЕМ сегментът. Но останалите чипсети можем да видим в дънните платки, предлагани от магазините.

Разликата между X470 и X370 е същата, като между B450 и B350: чипсетите от серия 400 поддържат технологиите StoreMI и PBO, и показват по-добри резултати при клокването на паметта. Но „В“ серията поддържа два допълнителни SATA III порта и още 4 USB, както и Nvidia SLI технологията (CrossFire се поддържа по принцип). Тоест, Х серията е подходяща за сложни конфигурации с няколко диска и две видеокарти. И още, дъната с Х-чипсетите са идеални за екстремален овърклок. Редица модели с тази системна логика имат 10 и повече фази в захранването на процесора.

Както и при Intel, така и при AMD има специален чипсет за високопроизводителните (HEDT) процесори Threadripper и това е X399. Тук овърклокът от нищо не е ограничен – поддържа се много висок клок както на процесора, така и на оперативната памет. Но за разлика от Intel с различната поддръжка на различните процесори, тук на всяка дънна платка ще работи всеки процесор от линията Threadripper – максимум да се наложи обновяване на BIOS-а.

Разбира се, при наличието на високопроизводителни процесори с 16, 24 и дори 32 физически ядра, трябва да се внимава с VRM зоната. Тези процесори при овърклок достигат 300 W и в този случай 8 фази вече са необходимият минимум и дори е по-добре да се вземат дъна с 10 фази на захранването на процесора.

RAM особеностите също са много по-интересни в сравнение с обикновените Ryzen процесори: компактните дъна имат четири RAM слота, а стандартните – цели осем. Тоест, максималният капацитет на оперативната памет може да достига внушителните 128 GB, а ако се използват най-новите RAM плочки, значително повече. Останалите компоненти са стандартни за Hi-End сегмента: висококачествения хардуерен кодек Realtek ALC1220 за звука, до три Ethernet адаптера (включително с поддръжката на 10 Gb/s) до четири PCIe x16 слота по схемата 16+8+16+8. Обикновено се поставят по 6 броя SATA III конектора и 10 USB 3.0 порта.

В крайна сметка, не бива да забравяме, че в този сегмент, един от най-важните моменти е да се вземат дъна с качествени захранвания на процесорите. И ако се налага овърклок, например на 32-ядрения Threadripper WX, радиаторите на захранването и неговите вериги трябва да се обдухват от малък вентилатор.