 Това лято Advanced Micro Devices възнамерява да представи на пазара третото поколение централни процесори Ryzen, в който е вградена хардуерната поддръжка на PCI Express 4.0 стандарта в масовия десктоп сегмент. Заедно с новите чипове на пазара трябва да излязат и новите дънните платки, базирани на чипсета X570. Тази системна логика е изцяло разработена от AMD, нещо което не може да бъде казано за досегашните чипсети от сериите 300 и 400, произвеждани от компанията ASMedia Technology. Популярният уеб порталъ DigiTimes цитира свои вътрешни източници, според които, въпреки че Advanced Micro Devices самостоятелно проектира новите чипсети, компанията не възнамерява да прекратява съвместната работа с тайванския производител. ASMedia и занапред ще продължи да работи върху новите продукти на AMD. Изданието заяви, че на ASMedia Technology е възложено производството на системната логика от серия AMD 500, предназначена за дънните платки от професионално ниво, поддържащи PCI Express 4.0 стандарта. Според тайванското издание, работата върху новите чипсети ще бъде приключена към края на тази година. Навярно сред тях ще бъде и чипсетът B550, който трябва да излезе на пазара малко след X570. Очаква се процесорите Ryzen 3000 с архитектура Zen 2, произвеждани чрез 7 нанометров технологичен процес, да бъдат анонсирани в средата на тази година. Едновременно или малко след тях трябва да излязат и новите чипсети. |
