IBM официално съобщи за постигнато споразумение с компанията Samsung за производството на нови процесори чрез 7 нанометров технологичен процес. Новите чипове ще се използват в IBM Power Systems, IBM Z, LinuxONE, високопроизводителните компютърни системи и облачните решения. С други думи, следващите процесори на IBM ще се произвеждат чрез 7 нанометров технологичен процес.
Корпорацията подчертава, че новото споразумение „обединява най-съвременните технологии на Samsung за производство на полупроводникови продукти с високопроизводителните процесорни микроархитектури на IBM„. Подписаният от двете страни договор разширява и удължава 15-годишното стратегическо сътрудничество в сферата на научните изследвания и съвместно създадените от двете компании технологии, които са част от IBM Research Alliance.
В рамките на съвместната работа между IBM и Samsung бяха разработени първите в този бранш решения, като например технологията NanoSheet Device за преход към технологично производство под 5 нанометра, първото 7 nm производство на едни от най-първите тестови 7 nm чипове и първото производство на чипове чрез технологията High-K Metal Gate (HKMG).
Samsung работи съвместно с IBM и в други области – изграждане на сървъри, мрежи и хранилища на данни.