 Популярният уеб портал Neowin съобщи, че новото поколение на VR шлема HoloLens ще се базира на системата-върху-чипа Snapdragon 850. Този чип бе представен това лято и е специално проектиран за ОС Windows 10 за ARM процесори. Той се използва в Lenovo Yoga C630 и Samsung Galaxy Book 2. HoloLens 2 е планиран да излезе в средата на 2019 година и дотогава Snapdragon 850 вече ще бъде стар процесор. Неотдавна бе представена новата SoC Snapdragon 8cx, която явно ще замести предишния Snapdragon 850. Новият чип е съществено по-мощен от предишния. Засега не може да се каже, защо Microsoft е избрал да използва по-стария Snapdragon 850. Може би това има някакво отношение към новия холографски процесор HPU, анонсиран през лятото на 2017 година. Да си припомним, че първото поколение на шлема за виртуална и допълнена реалност HoloLens използва Intel Atom. Изборът на ARM процесор е съвсем логичен, понеже по този начин HoloLens ще разполага с непрекъсната мрежова връзка. Целевата среда на HoloLens е предимно бизнес аудиторията, за която Wi-Fi и интернет връзката са важни. В Snapdragon 850 е интегриран модема Snapdragon X20, осигуряващ непрекъсната мрежова връзка със скорост до 1,2 Gb/s. Анонсът на HoloLens 2 е планиран за второто тримесечие на 2019 година. |
