 Qualcomm официално представи нова система-върху-чипа Snapdragon 675, предназначена за смартфоните от среден ценови клас. Новата SoC осигурява висока производителност в игрите, обработката на изображения и видеа, и има хардуерна поддръжка на алгоритмите с изкуствен интелект. Чипът се произвежда чрез 11 нанометров технологичен процес и има осем ядра. Те са разделени на два клъстъра: единия включва две бързи Cortex-A76 процесорни ядра с тактова честота 2,0 GHz и шест икономични Cortex-A55 с работна честота 1,78 GHz. Интегрираният графичен ускорител е Adreno 61X с поддръжката на API OpenGL ES 3.2, Open CL 2.0, Vulkan и DirectX 12. Чипът включва и цифровия копроцесор Spectra 200 за обработка на изображенията с хардуерната поддръжка на тройни камери с различни обективи – телефото, широкоъгълни и свръхширокоъгълни. Освен това Snapdragon 675 осигурява възпроизвеждането и извеждането на 4К видео чрез USB Type-C порт. Налични са LTE модем X12, Wi-Fi 802.11ac (2?2 MU-MIMIO) и Bluetooth 5.0 модули за безжична връзка. Поддържат се дисплеи с резолюция до Full HD+, технологията за бързо зареждане Quick Charge 4+, както и кодеците за безжичен звук Qualcomm Aqstic и aptX. Новият чип ще замени сегашния Snapdragon 660 и ще се появи в смартфоните от началото на 2019 година. Масовото производство на Snapdragon 675 вече започна. |
