Ето как Intel и дори AMD ни подвеждат със своите чипсети

Едва ли за някого е тайна, че всеки бизнес има за цел да прави пари. А големият бизнес печели големи пари. Така например понятието „тротлинг“ вече твърдо навлезе в нашия живот и сега никой не се учудва, че при синтетичните тестове смартфоните показват къде по-добри резултати, отколкото в реалния живот. Също така, не предизвиква кой знае какво учудване фактът, че както AMD, така и Nvidia обичат да преименуват своите видеокарти. Така например, решенията от линията AMD HD 7000 бяха използвани в сериите 200 и 300, а графичната карта Nvidia 840M получи цели три нови имена – 940M, 940MX и MX130. Но малцина знаят, че и при чипсетите цари същата бъркотия, в която производителите с всички сили се опитват да продадат старото като ново. Но всъщност потребителите могат извлекат немалка полза от всичко това.

Месец юни 2015 година. С почти една година закъснение Intel най-накрая е готов да представи своите първи процесори, произведени чрез 14 нанометров технологичен процес (Broadwell). На пръв поглед те изглеждат великолепно. Първо, добавена е 128 MB кеш памет от четвърто ниво. Второ, процесорите са оборудвани с наистина мощната интегрирана графика Intel Iris, която е 2,5 пъти по-бърза от предишната HD Graphics. Тя позволява не само плавен интерфейс на операционната система и възпроизвеждане на видео с висока резолюция, но и дава възможност да се играят съвременните за това време игри с ниски настройки на графиката.

Уви, на практика всичко се оказа твърде печално. Технологичния процес още не е напълно завършен и процесорите едва качват 4 GHz при овърклок и на практика се оказват по-слаби от предишните решения от 4-то поколение Intel Core (Haswell). Дори кешът от 128 MB не спасява ситуацията. Всъщност той дава някои преимущества, но при твърде тесен кръг от задачи. Що се отнася до интегрирания графичен ускорител, при десктоп компютрите потребителите използват допълнителна видеокарта и той банално не е нужен. И още, тези процесори не поддържат новата към този момент DDR4 оперативна памет, въпреки че всички високопроизводителни решения на Intel от това време поддържат тази памет.

Intel веднага разбра, че по-голямата част от потребителите ще си остане с 2-4 поколение процесори Core и за да ги накара да купуват новите процесори от 6-то поколение (Skylake), трябва да предложи нещо интересно и хубаво. И в общи линии Intel успя. Именно в това поколение се появи поддръжката на DDR4. След това, без особени усилия тези чипове се клокваха до 4,8 GHz. По-бърза стана DMI шината, свързваща процесора с чипсета – нейната скорост нарасна от 5 на 8 GT/s, което оказа положително влияние на скоростта на работа на процесора.

Само че още тогава потребителите започнаха да забелязват, че между чипсетите Z97 за процесорите Haswell и Broadwell, и Z170 за Skylake, сходствата нещо са твърде много. А и смяната на сокета от LGA1155 на LGA1151 не изглежда обоснована. Ясно е, че числата 1155 и 1151 обозначават броя на контактните площадки на сокета. Намаляването на техния брой с 4 пина неволно напомня много изстрадалият сокет LGA775 за процесорите Pentium 4, Core 2 Duo и Quad, който се различава от сървърния LGA771 точно със същите 4 контактни площадки. Само че е завъртян на 90 градуса, но при по-сръчни ръце и несложен преходник става възможно инсталирането на Xeon на десктоп дъната. Уви, този път Intel не допусна тази грешка и никакви трикове не могат да накарат старите CPU да работят на новите дънни платки, както и обратното. Но ситуацията с чипсетите е още по-интересна, ако се вгледаме по-подробно в тяхната схемотехника:

Първо, и двата чипсета се произвеждат чрез 22 нанометров технологичен процес. За Z97 това е обяснимо – той е подходящ както за Haswell (22 nm), така и за Broadwell (14 nm). Но след една година да се произвежда 22 nm чипсет за 14 nm процесори Skylake, когато поточните линии са вече добре настроени, изглежда доста странно. Всъщност промените са само количествени: по-бърза шина, повече USB портове и PCIe линии. Но това се прави без да се променя схемотехниката на чипсета.

Какво в крайна сметка се получава? Intel маха 4 контактни площадки от сокета само за да пресече съвместимостта с предишните процесори и да накара потребителите да купуват новите. А чипсетът въобще не променен или е променен много слабо. Така че единствената съществена разлика между Haswell и Skylake е поддръжката на DDR4 в последния, която при номиналните си честоти е на ниво сериозно клокната DDR3.

По-нататък става по-интересно. Вече е януари 2017 година, до излизането на процесорите AMD Ryzen остават броени месеци. Intel разбира, че няма да успее да увеличи броя на ядрата и решава да изпъкне с по-високата тактова честота. Формално, на физическо ниво, новите процесори Kaby Lake се различават от Skylake само по променения размер на гейта на транзисторите, което дава възможност честотата да се вдигне с 200-300 MHz и да се преодолее много важната психологическа бариера от 5 GHz. Останалите промени са направо смешни – поддръжката на USB 3.1 (при Haswell това става с допълнителен контролер) и поддръжката на новата памет Optane (на практика е по-евтино закупуването на SSD).

Естествено, с всичко това Intel представя „новия“ чипсет Z270, който се различава от Z170… фактически по нищо:

Единствената (!) промяна е, че са се появили цели 4 PCI Express линии повече. Разбира се, технологичният процес е същият – 22 nm. Пак добре, че тогава не промениха сокета.

Но най-смешното и едновременно с това най-тъжното започва през есента на 2017 година с излизането на 8-то поколение процесори на Intel (Coffee Lake). Никой няма претенции към самите процесори, но къде е обещания 10 нанометров технологичен процес. Във всичко друго Intel е много добре: за първи път от 2010 честотата се качва осезателно и производителността нараства не с 5-7% както бе дотогава, а с цели 50%, понеже в сериите i5 и i7 броят на ядрата е увеличен от четири на шест.

Това че увеличеният брой на ядрата при същия технологичен процес ще изисква повече контактни площадки в сокета, е съвсем очевидно. Те ще са необходими за подаване на допълнително захранване и за правилния обмен на данните. А и всички се примириха, че Intel сменя сокета на всеки две поколения свои процесори. В случая, тези две поколения са Skylake и Kaby Lake. Така че, ако Intel бе сменил сокета, едва ли щяха да възникнат въпроси. Само че процесорният гигант, меко казано, успя твърде неприятно да учуди всички.

И така, да посрещнем LGA1151v2. И каква е разликата с LGA1151v1? Няма разлика. В пълния смисъл на тези думи. Оказа се, че в първата версия на 1151 сокета, част от контактните площадки не се използват и са оставени като резерв. А сега Intel започна да ги използва за захранване и за обмен на данни:

В показания по-горе пример се вижда, че резервните пинове се намират долния ляв ъгъл на първото изображение. Във V1 те са сиви, а във V2 вече са червени – тоест, използват се за захранване.

И още: чипсетът Z370 за Coffee Lake въобще не се различава от Z270:

Всеки ще се досети, че Intel умишлено и нарочно е променил единствено софтуерно новия сокет и чипсет. Само и само, гарантирано да накара потребителите да купят не само новия процесор (50% по-висока производителност за едно поколение не е шега), но и да си закупят и нова дънна платка. Но ако ограничението е софтуерно, то може да бъде хакнато и заобиколено. Точно това направиха някои ентусиасти, които нагледно показаха, че на дънните платки с чипсета B150, който излезе заедно със Z170 за процесорите Skylake, отлично работи новия 6-ядрен i5-8400, който според думите на Intel, може да работи само с чипсетите от серия 300.

Разбира се, този процес не е тривиален и иска промени в BIOS с помощта на програматор. Но стана ясно, че Intel яко ни подвежда и за потребителите с дъна, базирани на чипсетите 100 и 200, съвсем не е задължително да купуват нова дънна платка за процесорите Coffee Lake.

Уви, това не спря Intel и сега се подготвя поредния „новия“ чипсет Z390, предназначен за процесорите на Intel от 9-то поколение и сокет LGA1151v2. Разликата със Z370 на практика е само една – интегрираният модул с поддръжката на Wi-Fi и Bluetooth:

Като се има предвид, че още от времената на LGA775 преди десет години, Wi-Fi спокойно се добавяше с евтини външни платки-контролери, неговата интеграция в чипсета изглежда съвсем безсмислена, понеже и до днес потребителите предпочита да включват своите десктоп компютри към интернет с помощта на Ethernet кабел. Във всичко друго това си е същият Z370. Има и още: Intel все пак прехвърли младшите чипсети от серия 300 към 14 нанометров технологичен процес (само че след цели три години), но сега видяхме, че H310C, както и старшите Z390 и Z370, ще си останат на 22 nm.

Още по-забавно (но всъщност по-тъжно) е, че резервните контактни площадки в LGA1151 са достатъчни за нормалната работа на 8-ядрените CPU. Веднага се натрапват два извода: след като на B150 успяха да подкарат новите 6-ядрени процесори само със софтуерни промени – препрограмиране на BIOS-a, то дори и чипсетите от серия 100 ще могат пълноценно да задействат 8-ядрените процесори Skylake.

Следва най-важното. На практика, още преди две години при излизането на Skylake процесорите, Intel е можел да предложи на пазара 8-ядрени десктоп процесори. Но не го е направил. Защо? Защото тогава нямаше конкуренция. Тогава AMD предлагаше само процесорите FX, които бяха на нивото на младшите Core i5. А когато AMD изкара на пазара своите 8-ядрени десктоп процесори Ryzen, процесорният гигант веднага се задейства и бързичко увеличи броя на ядрата в своите чипове. Но нещо се обърка – по-скоро идеята Ryzen се оказа толкова гениална, че сега Intel е в ролята на догонващ.

С излизането на процесорите Ryzen, компанията AMD нямаше как да не създаде нови чипсети за тях, понеже разликите с предишните CPU са съществени. Новите процесори са създадени на практика от нулата и нямат почти нищо общо с предишните FX.

Sлед година AMD анонсира усъвършенстваните процесори Ryzen с по-бърз кеш и 12 нанометров технологичен процес. Едновременно с това компанията представи и нови чипсети, само че разликата с предишните не е голяма и се наблюдава подобна ситуация, като при Intel.

Но AMD предлага доста повече. Оптимизация за по-висока честота на оперативната памет, оптимизация на захранването на процесора за по-добър овърклок, повече USB портове, зареждане на системата от RAID масив и поддръжката на технологията AMD StoreMI, която много прилича на Intel Optane. Но всички тези функции са необходими преди всичко на малък брой ентусиасти и професионалисти. Разбира се, цената бе увеличена.

Идеята е, че няма особен смисъл да се закупуват точно най-новите чипове с най-големите числа върху тях. Най-често се оказва, че в този случай ще дадете много повече пари просто ей така, на вятъра, и най-много да получите някоя допълнителна функция, която не ви е необходима. Наистина има смисъл да се внимава и да се чете повечко, особено при избора на скъпа дънна платка.