|
В началото на месеца, Intel пусна на пазара гама от NVMe дискове SSD 660p, базирани на 3D NAND чипове памет с четири бита на клетка (QLC). Устройствата се позиционират като достъпни и сравнително бързи решения за обикновените потребители, които не се нуждаят от рекордни показатели за издръжливост на SSD. Предполагаше се, че много скоро чиповете 3D NAND QLC ще изместят 3D NAND TLC от тези сфери, където се изисква бързо и често записване на данни. Но се оказва, че до тогава ще мине още доста време. Както съобщава уеб-ресурса TweakTown, Intel изпитва сериозни проблеми с производството на 64-слойните 3D NAND QLC чипове, които са в основата на споменатите по-горе SDD 660p. Запознати със ситуацията твърдят пред чуждестранни колеги, че само 48% от чиповете, които излизат от поточната линия на IM Flash Technologies (съвместно предприятие на Intel и Micron), са подходящи за употреба в твърдотелните дискове. Между другото, за 64-слойните 3D NAND TLC чипове, този показател е 90%. Поради високия процент на брака на QLC чиповете, изготвянето на един гигабайт се оказва по-скъп, отколкото TLC изделията, с производството на които няма никакви сериозни проблеми. Още по-лошото, според прогнозите на източника, е че Intel няма да може да намали нивото на дефектните готови 3D NAND QLC чипове в това поколение микросхеми. |
|
