Защо евтините дънни платки са твърде лош избор за изграждане на геймърски компютър

Цената на новата серия видеокарти засега е неизвестна и е трудно да се каже, дали към днешен ден е изгодно закупуването на видеокартите от поевтинялата серия видеокарти 1ххх. Но днес ще се спрем на друго. По-конкретно, на многобройните чипсети, които Intel представи. Да напомним, че през есента, когато процесорният гигант представи новите си чипове с увеличен брой ядра, представи само един старши чипсет – Z370. Разбира се, всички които купиха топ-чиповете Core i5 и i7 за да ги овърклокват, именно това им трябваше. Но би било твърде странно за потребителите, които хвърлиха око например на „народния““ 6-ядрен i5-8400, да плащат за дънна платка толкова, колкото струва и процесора. Това е банално ненужно, понеже този процесор не може да се клоква.

Разбира се, скъпите дънни платки на Intel прибавиха точки на AMD, понеже комплекта процесор+дъно на AMD е осезателно по-евтин от този на Intel. И ето че Intel представи на пазара младши чипсети… половин година след излизането на новите процесори. Ето го и целия списък, който повдига немалко въпроси:

И така, Q370 е почти пълно копие на Z370, но без възможност за овърклок. Да кажем. Но тогава за какво е H370? Единствената съществена разлика от Q370 е, че не са разделени PCIe процесорните линии – или с други думи, няма как да бъдат включени две видеокарти едновременно. Сега мнозина се чудят, дали е имало смисъл само заради това да се прави отделен чипсет. Въпросът остава открит.

По-нататък е още по-интересно – в чипсета B360 е орязана възможността за създаването на RAID масиви. Тази възможност не се използва от много хора и изглежда твърде странно създаването на чипсет, в който само това е премахнато.

Единственият логичен чипсет в тази бъркотия е H310. Защото в него е орязано всичко възможно: липсва поддръжката на NVMe (бързите SSD), максималният брой на SATA и USB поровете е ограничен до четири, слотовете за оперативна памет са само два, оставен е старият интерфейс между процесора и PCH (аналога на южния мост). Но този чипсет е и по-евтин от другите и според документацията, поддържа абсолютно всички процесори от 8-мо поколение. Съвсем очаквано е да бъдат закупувани дънните платки именно с този чипсет.

Навярно мнозина си спомнят чипсета H110. Това е пълен аналог на H310, но за процесорите от 6-то и 7-мо поколение (Skylake и Kaby Lake). Навремето той бе твърде масов, понеже идеално подхождаше за сглобяването на геймърски компютър от среден клас с процесори чак до Core i5. Дали H310 ще се окаже нещо подобно? По-скоро не.

Причината даже не е в интерфейсите: 4 USB 3.0 и 6 USB 2.0 порта общо взето са достатъчни за един геймърски компютър. Само двата RAM слота също не са проблем – отдавна се продават RAM плочки с капацитет 16 GB. Липсата на NVMe безспорно е важна за един професионален компютър, но за геймърски е достатъчен и обикновен ATA SSD. Интерфейсът DMI2 вместо DMI3 също не е чак толкова важен при игрите. Същото може да се каже и за RAID масивите. Като се замислим, че дъната с чипсета H310 стартират от около $65, а с чипсета H370 – от около $95-$100, икономията изглежда очевидна и желана. Само че това не е добра идея.

Да сравним две дънни платки на MSI с чипсети H110 и H310:

Веднага се натрапва разликата в звуковите портове, но това си е в реда на нещата, понеже дъната все пак са различни. Важното е друго. Захранването на процесора (VRM) си е останало същото 6-фазно по схемата 4+2 – тоест, 4 за процесора и 2 за интегрираната графика. На пръв поглед, всичко е наред, понеже разсейваната от процесора топлина си е останала същата – 65 W за обикновените CPU и 95 W за чиповете от серия „К“ с отключен множител.

Но както помним от предишния път, Intel обича да хитрува с отделяната топлина. Това много добре се вижда и тук. Ето, Core i5-7400 от предишното поколение има 4 ядра с тактова честота до 3,3 GHz и топлинен коефициент 65 W. А неговият аналог Core i5-8400 в сегашното поколение, вече има 6 ядра с тактова честота до 3,8 GHz, като се има предвид, че архитектурата и TDP са същите. Как е възможно това? Като се има предвид, че при десктоп процесорите е възможно да се махне ограничението по TDP, лесно ще се досетим, че новият i5 ще бъде минимум един път и половина по-горещ! А ако вземем 6-ядрения i7-8700K с възможност за овърклок до 4,3 GHz? Тази „печка“ с лекота ще достигне TDP над 100 W дори и без овърклок.

Само че захранването на процесора не е променено. Образно казано, преобразуването на 12 V в необходимите за процесора 1-1,5 V не става с КПД 100%. Тоест зоната на VRM се нагрява. Преди това, когато процесорите бяха 4-ядрени, нагряването на евтините дънни платки бе приемливо. Но сега, с i7-8700K в стрес тест, температурата достига цели 130 градуса по Целзий.

Редица специалисти споделиха може би на шега, че при тази температура, компонентите ще започнат да се отпояват. Да не забравяме, че съвременната интелигентна електроника за ограничаване на нагряването намалява тока, което води до понижаване честотата на процесора.

Разбира се, стрес тестът не е съсем обичайно натоварване. Но като имаме предвид, че i5-8400 заедно с GTX 1070 в игрите с DRM защита от типа на Assassin’s Creed Origins се натоварва до 90-100%, можем да сме сигурни, че температурата на VRM компонентите ще достигне 80-90 градуса, което си е много.

Ако се вгледаме в другите платки с чипсети H310, ще забележим, че в това отношение те си приличат: 4, а понякога 3-фазни решения, без никакви радиатори. Ето защо, логичният предел при тях си остават същите 4-ядрени процесори, които са и за H110. Само че сега това не са Core i5 или i7, а само Core i3. Естествено, с по-опростените процесори от пита Pentium или Celeron, подобни проблеми изобщо няма.

Но какъв тогава е критерият за избор на дънна платка за 6-ядрените Core i5 и i7? Има два варианта – да се вземат дъна с по-скъпите чипсети, поставени на дънни платки с 6 и 8-фазни захранвания с радиатори на компонентите, осигуряващи захранването на процесора.

В този случай, нагряването и в най-тежките игри не превишава 60 градуса, което е един добър резултат.

Вторият вариант е самостоятелно да се направят медни радиатори или да се закупят вече готови. Тяхното поставяне изисква известно умение, но могат да се спестят минимум $15-$20, а температурата да падне до нормално ниво.

Изводът от всичко това е доста интересен. От една страна Intel не е виновен – той само е създал „нов“ чипсет (на практика е дал ново име на стария), а със схемите и платките се занимават компаниите производители на дъна. А те от своя страна нищо не променят в своите дънни платки, понеже по спецификации TDP в новите процесори на Intel не е нараснал. Само че са забравили или премълчават тротлинга на тези процесори.