 Специалистите на AMD работят върху нова концепция. Това е използването на чиплет (Chiplet), който ще ускори обмена на данни в компютъра и ще намали неговите размери благодарение на по-голямата интеграция на компонентите.Различни комплекти от новите чиплети могат да образуват централен процесор, памет, входно/изходни устройства и всякакви други компоненти, необходими за създаването и на най-сложните системи. 
Идеята е всяка система-върху-чипа да бъде съставена от чиплети върху кристала на общия обединителен чип. Сега се работи върху възможно най-бързия обмен на данни между тези първични компоненти на бъдещите свръхголеми чипове. Изграждат се правилата за местата, където трябва да преминават потоците от данни. Тези правила могат да бъдат заложени в системите за автоматично проектиране, което ще даде възможност за изграждането на много сложни електронни устройства, съдържащи само един единствен чип. Този подход вече се използва на практика. На базата на пасивен обединителен чип и чиплети са направени процесорите Radeon R9. Новата технология дава възможност за създаването на активни обединителни чипове за изграждане на сложни смарт системи. |
