TSMC обяви, че започва масовото производство на чипове чрез 7 nm технологичен процес

Генералният директор на технологични гигант TSMC Си Си Уей (C.C. Wei) официално заяви, че компанията е стартирала масовото комерсиално производство на чипове чрез 7 нанометров технологичен процес.

Топ-мениджърът допълни, че масовото производство чрез още по-тънкия 5 нанометров технологичен процес е планирано за края на 2019 година или началото на 2020 година. Информацията е на DigiTimes.

Вече започналото масово производство на 7 nm чипове трябва да осигури ръст на производството до 12 милиона 12-инчови полупроводникови пластини. Това е с 9% повече от 2017 година. Миналата година обемът а производство бе 10,5 милиона пластини. И още, през втората половина на тази година TSMC ще започне производството на чипове чрез подобрен 7 нанометров технологичен процес с използването на EUV литография.

TSMC не разкрива клиентите си, но според вътрешни източници, основният продукт, произвеждан чрез 7 nm технология ще бъде системата-върху-чипа Apple A12 за новите iPhone. Към днешен ден клиенти на TSMC за 7 nm продукти са около 20 компании. Това са AMD, Bitmain, Qualcomm и което е по-интересно, NVIDIA. Според същата информация, по-голямата част от тези поръчки ще бъде изпълнена още през първата половина на 2019 година.