Intel и Micron представиха новата 3D XPoint памет още през 2015 година и оттогава всички очакват появата на DIMM плочки, базирани на новата памет.Днес Intel анонсира първатите плочки, базирана на 3D XPoint памети, вместо традиционните DRAM чипове. Това са стандартни DIMM модули, изцяло съвместими с DDR4, бързодействието на които се доближава до това на бързите флаш дискове.
Първите Optane DC Persistent Memory модули са с капацитет 128, 256 и 512 GB. Първоначално, Optane DC може да замени оперативната памет в сървърите. Ето защо, първи ще получат поддръжката на новата памет процесорите Xeon от следващо поколение. С времето тя ще навлезе и при персоналните компютри.
Новите RAM модули имат за цел значително да увеличат капацитета на паметта, достъпна за процесорите. Тяхното използване ще елиминира необходимостта от прехвърлянето на данните от оперативната памет в постоянната, понеже новите плочки са всъщност постоянна памет.
Intel засега не разкрива никакви подробности относно новите модули памет. Не са известни производителността, консумацията и съвместимостта с различните процесори. Масовите продажби са планирани за 2019 година. Засега модулите се предоставят само на партньорите за проверки и тестване.