 Micron Technology и Intel официално представиха новите продукти от своята съвместна работа.Това са 64-слойни 3D NAND чипове, които могат да записват по четири бита в една клетка (QLC). Капацитетът на отделния кристал е 1 Tb (128 GB). По този начин, капацитетът на целия BGA чип, съставен от 16 подобни кристала, достига рекордните 2 TB. Освен това, специалистите на двете компании вече работят върху 96 слойни решения, които ще предложат чипове памет с още по-голям капацитет. 
Представителите на Intel и Micron подчертават, че 3D NAND QLC чиповете сериозно ще намалят цените на флаш дисковете. Цената на SSD, пресметната на 1 гигабайт, също се очаква да падне. Засега цени не са обявени. Основен недостатък на QLC NAND паметите е тяхната по-ниска издръжливост в сравнение с TLC NAND чиповете, използвани в много от съвременните SSD. Според производителите, 3D NAND QLC издържат около 1000 цикъла на презапис. 
Едни от първите флаш дискове с новите памети ще бъдат Micron 5210 ION, предназначени предимно за корпоративни клиенти. Подробните технически характеристики на новите дискове се очаква да бъдат обявени по време на събитието Flash Memory Summit през месец август тази година. |
