Intel и Micron пуснаха QLC NAND флаш памет с плътност 1 ТВ
Също така компаниите обявиха достиженията си в областта на разработването на триизмерна NAND структура от трето поколение. Тя се състои от 96 слоя и дава възможност за увеличаване на плътността за съхранение на данните в единица площ на кристала. Отбелязва се също, че и в двата случая се използва CuA технологичен процес (CMOS under the array), който позволява намаляване на размерите на кристала и повишаване на производителността в сравнение с аналозите.
От Intel уточняват, че QLC NAND паметта е подходяща за изчислителни натоварвания с интензивно четене. Също така, тя ще намери приложение в клиентските устройства с високо натоварване.