Intel ще пусне мобилната платформа Calpella през 2009 г.
Следващото поколение мобилна платформа от Intel, Calpella, е планувана за третото тримесечие на следващата година. Както и други Nehalem продукти, Capella ще изостави настоящите северни и южни чипсети. Единичен вграден чипсет, носещ кодовото наименование Ibex Peak-M, ще координира възможностите на дънната платка.
Ibex Peak-M ще поддържа процесорите от следващото поколение на Intel (Clarksfield и Auburndale), които ще притежават DDR3 контролер за паметта. Платформата Capella ще поддържа също Wi-Fi a/b/g/n или WiMAX безжични модули.
