|
 В началото на седмицата се появи информация, че AMD възнамерява да се откаже от използването на припой между капачката на процесора и кристала. Тази особеност доста огорчи феновете на процесорния производител и накара AMD официално да се изкаже по въпроса.Ръководителят на отдела по технически маркетинг на AMD Робърт Халок (Robert Hallock) заяви, че решението да се използва термична паста вместо припой е било взето по икономически причини. APU Raven Ridge е трябвало да удовлетвори изискванията на масовия пазар, за което е било необходимо да се подбере точния баланс между производителността на процесорните ядра и графичния ускорител, по отношение цената на хибридния процесор. Топ-мениджърът допълни, че по отношение на топлинните характеристики на тези APU, използването на термична паста под капачката е най-оптималното решение. 
От друга страна, централните процесори за производителни геймърски компютри, са от съвсем друг клас и имат по-различни термични и механични изисквания. В чиповете Summit Ridge процесорният производител ще използва припой, базиран на индий. В предстоящите за продажба процесори Pinnacle Ridge (Ryzen 2000) ще се използва именно индиев припой. Остава да разберем какви ще са цените на тези чипове, но AMD вече доказа, че може да прави евтини и бързи процесори. |
|
