Преди време „скалпирането“ на high-end процесорите бе твърде опасно и безсмислено, понеже капачките на тези чипове бяха плътно прикрепени към кристала.Но в процесорите Skylake-X и Kaby Lake-X за HEDT платформата LGA2066 процесорният гигант започна използването на термично вещество, което не е толкова топлопроводимо. По този начин махането на горната капачка на процесора и замяната на термичния интерфейс с по-ефективен, доби смисъл и много овърклокъри се възползваха и разкриха реалния потенциал на high-end чиповете.
Германският овърклокър и хардуерен специалист Роман „Der8auer“ Хартунг отиде по-далеч и предложи охлаждането на кристала да става директно, с махната горна капачка. За постигането на тази цел той създаде специалната метална рама Direct Die Frame, защитаваща кристала на процесорите Skylake-X от счупване.
По този начин става възможно поставянето на големи охладители без опасност за кристала на процесора. Освен това, приспособлението по-равномерно и по-добре притиска процесора към сокета LGA2066.
#td_uid_41_5a60750f6b361 .td-doubleSlider-2 .td-item1{background:url(https://www.kaldata.com/wp-content/uploads/2018/01/121667-der8auer-lga2066-direct-die-cooling-4-80x60.jpg) 0 0 no-repeat}#td_uid_41_5a60750f6b361 .td-doubleSlider-2 .td-item2{background:url(https://www.kaldata.com/wp-content/uploads/2018/01/121667-der8auer-lga2066-direct-die-cooling-3-80x60.jpg) 0 0 no-repeat}1 от 2
Ефективността в сравнение с другите видове охлаждане е висока и температурата на чиповете се понижава с немалките 5-10°C.
Приспособлението Skylake-X Direct Die Frame вече се продава в онлайн магазина CaseKing при цена 70 евро.