 По време на пресконференцията, предшестваща началото на голямото изложение CES 2018, компанията AMD обяви своите планове в сегмента на десктоп процесорите и представи нови мобилни чипове.Второто поколение процесори AMD Ryzen с кодово име Pinnacle Ridge ще дебютира през месец април заедно с дънни платки, базирани на чипсета X470 и специално оптимизирани за новите чипове. Новите CPU се базират на архитектурата Zen+ и се произвеждат чрез 12 нанометров технологичен FinFET процес в заводите на GlobalFoundries и ще заменят сегашните решения Summit Ridge (фамилията Ryzen 1ххх). 
AMD допълни, че новите чипове ще имат по-високи тактови честоти в сравнение с предшествениците, и ще поддържат технологиите Precision Boost 2 и XFR 2. И тук новите чипове използват AM4 сокета и с промяна на UEFI фърмуера могат да работят в дъната с чипсети AMD 3хх. 
Освен това, през втората половина на следващата година е планирано излизането на процесорите с архитектура Zen 2, използващи 7 нанометров технологичен процес, които ще имат значителен ръст на бързодействието. 
Процесорите Ryzen Mobile получиха два нови бюджетни чипа: Ryzen 3 2300U и Ryzen 3 2200U, предназначени за по-евтините таблети и лаптопи. Техните технически характеристики са показани в таблицата по-долу. 
През второто тримесечие на тази година трябва да започнат доставките на решенията AMD Ryzen Pro. Техните технически характеристики са идентични с Ryzen Mobile но имат вградена хардуерна поддръжка на различни защити, необходими на корпоративните потребители. |
