TSMC още следващата година преминава към 7 нанометров технологичен процес

От много години производителите на мобилни процесори използват 14 нанометров технологичен процес. Тази година всички основни флагмански чипове, включително Qualcomm Snapdragon 835, Samsung Exynos 8895, Huawei Kirin 970, MediaTek Helio X30 и Apple A11 Bionic се произвеждат чрез 10 нанометров технологичен процес. Но още следващата година можем да очакваме прехода към 7 nm.

Неотдавна плановете си да произвежда 7 nm чипове обяви Samsung, а сега същото съобщава и TSMC.

TSMC, ARM и Cadence обявиха, че ще работят съвместно върху 7 nm чипове с ARMv8.2 ядра и архитектура DynamIQ. Компаниите ще се фокусират върху производството на сървърни процесори. TSMC също като Samsung ще използва дълбоко ултравиолетово излъчване в литографията.

В своето официално изявление TSMC заяви, че 7 nm чипове ще бъдат 70% по-мощни, ще консумират 60% по-малко енергия и в същото време тактовата честота ще може да се повиши с 30%. Новите процесори ще имат контролери за DDR4 памети и PCI Express 3.0/4.0 интерфейси.

На пазара, първите нови 7 nm сървърни процесори трябва да излязат през пролетта на 2018 година. След това ще бъдат представени и чиповете за смартфони.