|
Samsung Electronics официално съобщи, че започва масовото производство на системата-върху-чипа Exynos 7 Quad 7570, предназначена за използване предимно в бюджетните смартфони. Новата SoC е първият чип на Samsung от този клас, който се произвежда чрез 14 нанометров FinFET технологичен процес. Също така, това е първият чип Exynos, в който са интегрирани LTE Cat.4 2CA модем, Wi-Fi и Bluetooth модули за безжична връзка плюс FM и GNSS приемници. 
Exynos 7570 разполага с четири Cortex-A53 процесорни ядра, които са със 70% по-бързи от предишните 28 нанометрови чипове и с 30% по-икономични. Освен това, площта на чипа е намалена с 20% и той заема по-малко пространство на печатната платка. Миналата година Samsung първи премина към масовото използване на 14 нанометрова FinFET технология за производство на мобилни процесори от най-висок клас. Сега южнокорейският гигант разшири обхвата, включвайки нови сегменти. С тази стъпка производителят възнамерява да даде на евтините смартфони, някои от възможностите на скъпите модели. Сред по-интересните функции на Exynos 7570 се изброяват заснемане и възпроизвеждане на Full HD видео, поддръжка на дисплей с резолюция до WXGA, както и възможността за работа с предни камери с резолюция до 13 мегапиксела и основни камери с резолюция до 8 мегапиксела. |
|
