Главната особеност се оказа отказа на AMD да използва 14 нанометров технологичен процес. Чипът за новата конзола на Microsoft се произвежда от TSMC чрез 16 нанометров технологичен процес, но с използване на технологията FinFET. Новата системата-върху-чипа има същите функционални блокове като предишната, но сега съдържа и хардуерен 4K HEVC декодер и поддържа HDMI 2.0 и HDCP 2.2. Освен това работната честота на графичната система е увеличена от 853 на 914 MHz, което е необходимо за осигуряване на оптимално бързодействие при работата с HDR.
Площта на кристала сега е с 33% по-малка - 240 кв. мм., а подробни данни за консумацията на електрическа енергия не са представени. Охлаждането става с помощта на две топлинни тръби и вентилатор с диаметър 120 милиметра. Обемът на новата конзола е с 40% по-малък, като захранващият блок е поставен в корпуса на устройството.
Централният процесор работи с честота 1,75 GHz, а пропускателната способност на ESRAM е увеличена от 204 на 219 GHz.