В Xbox One S се използват 16 нанометрови чипове, произвеждани от TSMC

Главната особеност се оказа отказа на AMD да използва 14 нанометров технологичен процес. Чипът за новата конзола на Microsoft се произвежда от TSMC чрез 16 нанометров технологичен процес, но с използване на технологията FinFET. Новата системата-върху-чипа има същите функционални блокове като предишната, но сега съдържа и хардуерен 4K HEVC декодер и поддържа HDMI 2.0 и HDCP 2.2. Освен това работната честота на графичната система е увеличена от 853 на 914 MHz, което е необходимо за осигуряване на оптимално бързодействие при работата с HDR.

Площта на кристала сега е с 33% по-малка - 240 кв. мм., а подробни данни за консумацията на електрическа енергия не са представени. Охлаждането става с помощта на две топлинни тръби и вентилатор с диаметър 120 милиметра. Обемът на новата конзола е с 40% по-малък, като захранващият блок е поставен в корпуса на устройството.

Централният процесор работи с честота 1,75 GHz, а пропускателната способност на ESRAM е увеличена от 204 на 219 GHz.