Mediatek официално анонсира флагманския 10-ядрен чип Helio X30

Главният оперативен директор на Mediatek Чжу Шанцзу даде интервю, в което подробно разказа какво да очакваме от новия флагмански процесор Helio X30. Той съобщи, че новата система-върху-чипа ще се произвежда от TSMC чрез 10 нанометров технологичен процес. Първите смартфони с новия топ-процесор трябва да се появят към средата на 2017 година.

 

Новият чип разполага с 10 процесорни ядра, разпределени в три клъстъра: две Cortex-A73 процесорни ядра с тактова честота 2,8 GHz, четири Cortex-A53 ядра с работна честота 2,2 GHz плюс четири Cortex-A53 ядра с тактова честота 2,0 GHz.

Феновете на мобилни игри навярно ще се зарадват на това, че в Helio X30 производителят се е отказал от ARM Mali графиката и вече използва по-мощните и енергийно ефективни решения PowerVR. Новият процесор може да адресира до 8 GB четириканална оперативна памет тип LPDDR4 и поддържа UFS 2.1 стандарта, както и бързите LTE Cat. 10 и 12 мобилни мрежи. Чипът ще може да работи с камери с резолюция до 26 мегапиксела и допълнително разполага с хардуерна поддръжка на двойни камери.

 

Очаква се, че новият чип ще бъде изключително производителен, но едновременно с това енергийно ефективен.

През месец ноември Mediatek възнамерява да започне масовото производство на процесорите Helio P20, при които се използва 16 нанометров технологичен процес. Ето защо появата на Helio X30 се очаква към средата на 2017 година.