|
Вече знаем, че Samsung ще започне производството на 4 GB четирислойни HBM памети с подобрени параметри (скорост за обмен на данни 256 GB/s), които неофициално се наричат HBM 2 памети, още тази есен. Сега се появи информация, че SK Hynix е подготвила поточните си линии за производството на HBM памети и ще започне нейното масово производство също през третото тримесечие на тази година. SK Hynix дори показа първите чипове усъвършенствана HBM памет по време на конференцията GTC 2016. 
SK Hynix съобщи, че започва производството на осемслойни чипове HBM 2 памети с обем 8 GB. Производството на евтини 2 GB HBM памети ще започне по-късно. Производителят съобщи, че има клиент, който е поръчал чипове с по-голям капацитет и SK Hynix е организирал производството предимно към тези чипове. Samsung също ще произвежда 8 GB HBM 2 памети, но към края на годината, а производството на по-евтините 2 GB чипове се отлага "за по-късно". Пазарните анализатори считат, че въпросният клиент и при двата производителя е компанията NVIDIA със своите чудовищни GP100. 
Интересно е, че за да бъде ефективно охлаждането на HBM паметта и процесора, се е наложило увеличаването височината на чипа. SK Hynix се надява, че ще бъдат възприети два или три нови типови размера и всички ще бъдат доволни. |
|
