GlobalFoundries ще произвежда чиповете, Amkor ще се грижи за пакетирането с HBM памет
AMD е избрала GlobalFoundries за производство на кристалите на новите хибридни процесори Raven Ridge, съобщи уеб-порталът Bits and Chips. Чиповете ще се произвеждат по 14-нанометров FinFET технологичен процес (14LPP), лицензиран от Samsung. Пакетирането на компонентите, включително интегрираната HBM памет, ще се извършва от Amkor. Пазарното представяне на Raven Ridge се очаква през 2017 година.
Технология и интеграция
Raven Ridge е ново поколение APU, които използват HBM памет в графичните ускорители. Производството изисква специализирана подложка interposer за обединяване на кристала, HBM паметта и други компоненти в един корпус. Amkor има опит в подобно пакетиране — компанията е интегрирала основния кристал, HBM паметта и обединяващата пластина на процесора Fiji.
Очаквани подобрения
Според информацията, днешните APU имат ограничена пропускателна способност на графичната памет. Новите хибридни процесори с HBM2 целят да решат този проблем. Добавянето дори на 4 GB HBM2 памет би осигурило скорост от порядъка на 256 GB/s, което в комбинация с процесорните ядра Zen се очаква да даде отличен резултат и да опрости конструкцията на компютърните устройства.