|
Към днешен ден най-съвършената технология за производство на полупроводникови елементи е 14 нанометровият технологичен процес, който се използва от Intel и Samsung за производство на процесори и системи-върху-чипа. 
Следващият етап ще бъде 10 нанометровия технологичен процес и TSMC възнамерява през втората половина на тази година да започне производството на първите 10 nm пилотни партиди. Компанията допълни, че в началото на 2018 година възнамерява да да стартира производството на чипове по 7 нанометров технологичен процес. TSMC не съобщи дали става дума за масово производство или за за тестови партиди. Въпреки това, плановете на тази компания са много амбициозни. TSMC не смята да спира на този етап. Само след две години, тоест, през 2020 година компанията възнамерява да усвои 5 нанометровия технологичен процес. Към днешен ден се счита, че TSMC ще използва литография с дълбоко ултравиолетово излъчване. Компанията в края на миналата година съобщи, че е постигнала значителни успехи в развитието на EUV. Според прогнозите на аналитиците, делът на TSMC на пазара на 14 и 16 nm чипове през 2016 година ще достигне 70%, срещу 40% постигнати през 2015 година. 16 nm процес на TSMC се използва при технологиите FinFET, FinFET Plus и FinFET Compact, които образуват около 20% от печалбата на компанията. |
|
