Biostar представи евтината дънна платка Hi-Fi H170S3H

Новите процесори Intel Skylake са привлекателни за потребителите с това, че могат да работят с DDR3L и DDR4 оперативна памет, което дава възможност за богат избор на най-различни дънни платки. Анонсираното в края на миналата седмица дъно Biostar Hi-Fi H170S3H, базирано на системната логика H170, поддържа RAM паметта от предишното поколение и има много ниска цена. Възможно е поставянето на процесори Core от шесто поколение с разсейвана топлина не повече от 95 W.

 

H170S3H има възможности, които присъстват предимно в скъпите модели - M.2 слот със скорост 32 Gb/s и комбиниран 16 Gb/s SATA Express слот. Поставени са четири слота за DDR3L оперативна памет с максимална честота 1600 MHz, два PCI Express x16 слота с поддръжка на x16/x4 CrossFireX и две SATA 6 Gb/s гнезда.

 

В новата дънна платка е използвана е технологията ESD Protection, което означава, че всеки интерфейс на задния панел е защитен от статичното електричество и колебанията на напрежението. Интерфейсният панел разполага с четири USB 3.0 порта, два USB 2.0 порта, Ethernet порт с Realtek RTL8111H, PS/2 гнездо, три стандартни 3,5 милиметрови аудио гнезда, DVI-D и HDMI видеоизходи. Звукът се осигурява от контролера Realtek ALC887.

 

Дънната платка Biostar Hi-Fi H170S3H се продава при цена 85 американски долара.