|
Масивните метални радиатори върху чиповете отдавна не дават покой на учените. Без охлаждане засега не може, понеже прегряването води до мигновена повреда на чипа, а всеки допълнителни 10 градуса по Целзий почти двойно понижават жизнения цикъл на чипа. 
Замяната на огромните и тежки радиатори е възможна чрез технология, отнемаща топлината директно от кристала на чипа. Има много подобни методи, но навярно най-простият от тях е създаване на капиляри в самата микросхема. IBM работи върху подобна технология, но лабораторията на технологичния институт в Джорджия демонстрира подход, който учуди всички. Идеята е следната: разглобява се стандартна 28 нанометрова FPGA матрица на Altera - премахнати са радиатора и горната метална част на чипа. След това в горната част на самия кристал са направени микро-канали с диаметър около 100 микрона, отворите на които са изведени в горната част на чипа към портове, по които може да се подава охлаждаща течност. По този начин отнемането на топлината от силициевия кристал става на няколко стотици микрони от транзисторите. 
При демонстрацията матрицата е работила с течно охлаждане, при което чрез капилярите се подава дейонизирана вода с температура 20 градуса по Целзий и скорост 147 милилитра в минута. Температурата на чипа е останала в пределите на 24 градуса. Същия чип с въздушно охлаждане се нагрява до 60 градуса. Проектът се финансира от DARPA. Военните са особено заинтересувани от компактна и ефективна електроника. |
