Компанията приключва работата по TLC 3D NAND чипове с 48 слоя, като производството на тази памети трябва да започне през 2016 година. Конкуренцията в тази област е голяма - SanDisk започна производството на 3D NAND две години по-късно от Samsung Electronics, но почти по същото време, като Micron и Toshiba. Масовите продажби на чиповете на Micron с капацитет 256 и 384 Gb ще се появят през четвъртото тримесечие на тази година.
SK Hynix публикува съвсем малко информация за своите нови 3D NAND памети. Много пазарни аналитици са на мнение, че тези чипове са нужни на компанията главно за собствено производство на флаш-дискове. По подобен начин постъпи Samsung, която съществено понижи цените на своите SSD устройства, в които използва 3D V-NAND чипове.Очаква се, че и SK Hynix ще постъпи по подобен начин, от което потенциалните купувачи със сигурност ще останат доволни.