Новите чипове са изготвени чрез 20 нанометрова технология, докато при предишните модели се използва 28 нанометрова. Новите процесори са 64-битови и осигуряват висока производителност при малка консумация на енергия, усъвършенствани мултимедийни възможности и разширени възможности за връзка.
И двата чипа разполагат с интегрирания модем Qualcomm Cat 6 LTE Advanced от четвърто поколение, осигуряващ 300 Mb/s скорост на обмен на данните и поддръжката на всички LTE спектри към настоящия момент.
Системата-върху-чипа
Snapdragon 810 разполага с четири мощни 64-битови ARM Cortex-A57 процесорни ядра, допълнени с четири по-прости и енергийно ефективни Cortex-A53, като по този начин се осигурява малка консумация на енергия или по-голяма производителност в зависимост от конкретните задачи. Графиката се осигурява от ускорителя Adreno 430, поддържащ 4К резолюции, OpenGL ES 3.1, хардуерна теселация и геометрични шейдъри. В сравнение с предишния Adreno 420, новият графичен ускорител осигурява 30% по-голяма производителност при 20% по-малка консумация на енергия. Чипът поддържа новата високоскоростна LPDDR4 оперативна памет и разполага с 14-битов двоен процесор за обработка на изображенията и информацията от сензорите. Вградена е поддръжката на Bluetooth 4.1, USB 3.0, NFC и технологията Qualcomm IZat за точно определяне на местоположението.
Snapdragon 808 е с по-проста конструкция, но осигурява висока производителност. Той разполага с две мощни ARM Cortex-A57 процесорни ядра и четири Cortex-A53. Графиката е Adreno 418 с поддръжката на 2К резолюции, OpenGL ES 3.1, теселация и геометрични шейдъри. Чипът поддържа LPDDR3 памет и разполага с 12-битов процесор за обработка на изображенията.Производството на новите чипове трябва да започне през втората половина на тази година, а мобилни устройства, базирани на тях ще се появят през първата половина на 2015 година.