 |
Smart може пет пъти да намали размерите на модулите памет |
 |
|
Smart Modular Technologies (Smart), специализирана в производството на разнообразни модули памет и SSD дискове, представи модулите памет Module-in-a-Package (MIP), с нов типов размер.  Ключовото достойнство на новите модули е миниатюрността. Тези модули са пет пъти по-малки от стандартните SO-DIMM модули, широко използвани в мобилните персонални компютри. Според разработчиците, MIP модулите са предназначени за използване предимно в видеотехниката, мобилните концентратори, графичните карти и вградените компютърни системи. MIP модулите са подходящи за използване в устройства, при които са важни ниската консумаци на енергия, високата производителност и малките размери.В сравнение със стандартните SO-DIMM, новите модули консумират 42% по-малко електрическа енергия, осигуряват 42% по-малко фазово трептене на сигналите и понижават цената с 32%. Всъщност, прякото сравнение не е много уместно, понеже MIP модулите се монтират на компютърните платки единствено чрез запояване. На практика, именно чрез отказ от използването на слотове за памет се постига поевтиняване на модулите и намаляването на техните размери. Не е за пренебрегване, че конструкцията на MIP-модулите опростява проектирането на многослойните печатни платки.Първите произведени модули са с капацитет 2 и 4 GB и работят със по спецификациите на DDR3-2133. |
|
 |
 |
Статистика |
 |
|
| Прегледи | 77 |
| Коментари | 0 |
| Рейтинг | |
| Добавена на | 11 Дек 2013 |
| Източник | Kaldata |
|
|
|
 |
|
|
|
|
|