Медта в силициевите чипове може да бъде заменена от станен

Съвременните чипове съдържат милиарди транзистори, свързани чрез медни съединения, дължината на които достига десетки километри. Медта не е идеалният проводник при най-новите технологии, понеже нейното електрическо съпротивление е сравнително високо и голяма част от електрическата енергия се преобразува в топлина. При най-съвременните технологии се използват мащаби от порядъка на няколко нанометра, при които в медта започват да се проявяват неприятни квантови ефекти.

Група учени от Станфордския университет предлага медта да бъде заменена от станен. Наименованието "станен" е образувано от първите букви на химическия елемент калай (Stannum) и последните букви на графена (graphene). Новият материал е теоретично вещество, получено виртуално с помощта на съвременни суперкомпютри и е съставено от двумерен слой атоми.В научното списание Physical Review Letters е публикувана статия по темата, съставена от учени от Станфордския университет, Физикохимичният институт на твърдото тяло (Германия) и Университета в Цинхуа (Китай).

Построеният по компютърен път модел показва, че в двумерния слой атоми от калай трябва да се наблюдава квантовият ефект на Хол, при който електроните се движат в края на материала с нулево съпротивление. При добавяне на атоми от флуор (с жълт цвят на илюстрацията) този ефект на суперпроводимост трябва да се запази до 100°C. Станенът е особено подходящ за съвременните чипове, които работят при температури в диапазона от 40°C до 100°C.