Според нашите чуждестранни колеги, компанията SK Hynix е започнала серийното производство на чиповете флаш-памет MLC (Multi Level Cell) NAND с плътност от 16 GB, които се създават по 16 нанометровия технологичен стандарт. Според актуалните до момента данни, този технологичен процес е най-тънкият, който е бил усвоен от разработчиците.