Производството на обемна памет ще започне през 2013-2014
Най-големият производител в света на DRAM памет, компанията Samsung Electronics заяви, че очаква завършването на стандартизацията на технологията - обемна памет - HMC (Hybrid Memory Cube), до края на 2012 г., а след това ще започне да произвежда такива продукти. HMC ще преодолее ограниченията, които не позволяват да се усвои пълната мощност на многоядрените (многонишковите) процесори.
"Ние очакваме, че консорциумът ще завърши индустриалните спецификации на HMC до края на 2012 г. - това ще е първата стъпка. В рамките на година или две след това на пазара ще се появят първите HMC продукти, които ще бъдат алтернативата на съвременната DRAM, приложими във високопроизводителните компютри и мрежови решения" - каза Джим Елиът (Jim Elliott), вице-президент на Samsung, отговарящ за маркетинга на паметта в Северна Америка.
Както е известно: HMC е 15 пъти по-бърза от DDR3, консумира 70% по-малко енергия и заема до 90% по-малко място на PCB (печатните платки), благодарение на многослойната си архитектура м/у силициевите съединения и на новият високоефективен интерфейс, скоростта на предаване на който достига зашеметяващите - 1 Tbit/сек.
Този вид памет е разработен съвместно от Intel и Micron, и бе показан през септември на Intel Developer Forum. През октомври, Micron и Samsung създават един отворен консорциум, към който вече се присъединиха Altera, Open-Silicon и Xilinx, за да обединят усилия по стандартизирането и насърчаването на новият тип памет. Участниците в консорциума се надяват, че ще са първите, които ще въведат на пазара готови решения, базирани на HMC.
