TI подготвя следващото поколение чипове OMAP с две ядра Cortex-A15

	TI подготвя следващото поколение чипове OMAP с две ядра Cortex-A15
	Американската компания Texas Instruments, производител на полупроводникови компоненти, микросхеми и електроника, подготвя нова система на чип OMAP 5. Както се очакваше, чипът OMAP 5 ще бъде в състояние да предложи на потребителите не само по-висока производителност, но и по-добро време за автономна работа на устройствата проектирани на негова база. Системата на чип OMAP 5 ще получи 2 мощни ядра базирани на архитектурата ARM Cortex-A15 с честота до 2 GHz, две допълнителни опростени ядра ARM Cortex-M4 с ограничена функционалност за не ресурсоемки задачи (което ще увеличи времето за автономна работа на батерията при някои по-интензивни задачи), а също така ще разполага и с многоядрена графична система POWERVR SGX544-MPx с поддръжка на 3D задачи и четири конвейра USSE2. Необходимо е също така да се отбележи и поддръжката на всички основни функции за разработчиците на приложения, които се използват в мобилните устройства, включително и OpenGL ES 2.0, OpenGL ES 1.1, OpenCL 1.1, OpenVG 1.1 и EGL 1.3. Системата на чип OMAP 5 ще разполага още с 2D-ускорител TI BitBlt и хардуерния блок IVA-HD за кодиране и декодиране на видео с висока честота и резолюция до 1920х1080 пиксела, включително и стереоскопичен режим. Ще бъдат пуснати две версии на чипа: OMAP5430 (за смартфони), Package-on-Package (PoP) с поддръжка на двуканална памет LPDDR2 и OMAP5432 (за мобилни изчислителни устройства от типа на компютърните таблети). Пускането на първите тестови образци ще се състои през втората половина на тази година, а реалното производство ще започне през втората половина на 2012 година. Производството ще бъде по нов 28-нанометров технологичен процес.

	Коментари
	Все още няма коментари