Компаниите IBM и Samsung обявиха намерението си да продължат сътрудничеството помежду си и съвместно да предприемат разработването на нови материали и технологични решения, които ще бъдат използвани в производството на бъдещите процесори с ниска консумация на енергия.

Като част от този изследователски проект се планира разработването на нови структури на транзисторите, нови решения за съединения и опаковане, които ще бъдат на разположение при използване на новите технологични процеси за производство на чипове - до 20-нанометрови и по-малки. В резултат на това се очаква да бъдат разработени базови основи за по-производителни и енергийно-ефективни процесори за мобилни устройства и IT инфраструктура.

Според главния изпълнителен директор на IBM Michael Cadigan, съвместните разработки ще са от значение за полупроводниковата индустрия днес, която продължава да развива нови форми на потребителски електронни устройства и нови начини за работа с тях.