Нови модули памет HyperX с възможност за водно охлаждане
Kingston Technology, един от най-големите производители на модули памет, реши да подразни компютърните ентусиасти и публикува няколко снимки на нови модули памети DDR3 DIMM от серия HyperX. Тези модули понастоящем са в процес на тестване във фирмените лаборатории и вероятно ще се появят в продажба най-рано през следващата година.
На представените снимки ясно се вижда, че новите модули памет DDR3 DIMM от серия HyperX предлагат възможност за охлаждане посредством свързване към водно охлаждане. Очевидно е, че тази конструктивна особеност ще предпочетат овърклокърите и ентусиастите, тъй като това ще позволи овърклокване на оперативната памет до по-високи честоти. Също така от снимките се вижда, че новите модули памет HyperX с поддръжка на водно охлаждане работят на дънна платка с X58 чипсет. Паметта ще е съвместима и със системи базирани на чипове в изпълнение на LGA 1156 и дори AMD AM3.
Няма допълнителни подробности за новите модули памет DDR3 DIMM от серия HyperX. Възможно е, Kingston Technology да представи своята нова разработка на изложението CES 2010, който ще се проведе от 7 до 10 януари в Лас Вегас.
