 |
Нова платформа VIA Mobile-ITX ще бъде два пъти по-малка от Pico-ITX |
 |
|
Както е известно, тайванската компания VIA Technologies е разработчик на най-малката, до ден днешен, дънна платка за x86-съвместими процесори.
Компанията възнамерява да пусне нова платформа Mobile-ITX, която ще бъде два пъти по-малка от предходната Pico-ITX.
Базовият модул ще притежава всички основни компоненти за такъв тип дънни платки: процесор, мултимедиен чипсет, входове и изходи (CRT, DVP, TTL, HD Audio, IDE, USB 2.0, PCI Express, SMBus, GPIO, LPC, SDIO и PS2).
Платформата е предназначена за ново поколение компактни миниатюрни устройства. В продажба Mobile-ITX ще се появи през първата половина на 2010 година.
|
|
 |
|
Статистика |
|
|
| Прегледи | 137 |
| Коментари | 0 |
| Рейтинг | |
| Добавена на | 02 Дек 2009 |
| Източник | Kaldata |
|
|
|
 |
|
|
|
|
|
