Изкуственият интелект е изправен пред ново предизвикателство: бързото увеличаване на консумацията на енергия и нагряването на чиповете. На конференцията SEMICON Taiwan 2026, директорът на TSMC за разработване на усъвършенствани технологии за опаковане, Джеймс Чен, заяви, че общата консумация на енергия от ИИ системите може да се увеличи около шест пъти през следващите пет години.
Една от основните причини ще бъде увеличаването на размера на усъвършенстваните чипове. Според TSMC, размерът на корпуса на CoWoS може да нарасне от 3,3 до повече от 14 размера на фотолитографската маска между 2024 и 2029 г. Броят на изчислителните транзистори в един корпус може да се повиши около 48 пъти.
Наред с увеличаването на производителността, ще нарасне и натоварването върху паметта. Според TSMC, общата пропускателна способност на HBM на корпус може да се увеличи повече от 34 пъти. Това ще изисква приблизително удвояване на броя на I/O каналите и около шест пъти по-висока скорост за пренос на данни през всеки I/O.
Следователно, традиционните охладителни системи може вече да не са достатъчни. TSMC проучва течно охлаждане директно на ниво чип и по-специално микроканална технология. В такава система течността протича през малки канали близо до най-горещите зони на полупроводника, отвеждайки топлината по-ефективно. Това е особено важно за бъдещите ИИ ускорители, където високата производителност ще зависи все повече не само от самите транзистори, но и от захранването и охлаждането.
Всъщност индустрията наближава момент, в който охлаждането ще стане толкова важно, колкото и изчислителната мощност. TSMC вече обмисля системен подход, който интегрира чипове, памет, свързаност, захранване и охлаждане. Без такива технологии, по-нататъшното мащабиране на изкуствения интелект може да бъде ограничено не от възможностите на процесорите, а от физическите ограничения на консумацията на енергия и разсейването на топлината.