Дженсън Хуанг призна напредъка на Huawei: новата технология за чипове може да промени правилата на играта

В разгара на технологичната надпревара между Китай и Запада, изпълнителният директор на NVIDIA Дженсън Хуанг отправи неочакван комплимент към Huawei. По време на посещение в Тайван той коментира новия подход на китайската компания към разработката на чипове и го определи като обещаваща технологична посока, способна да увеличи значително производителността на бъдещите процесори.

Изказването идва само дни след като Huawei представи концепция, известна като „Закон τ“ (Tau Scaling Law) – идея, която цели да компенсира ограниченията в достъпа до най-модерните производствени технологии чрез напълно различен подход към архитектурата на чиповете.

Какво всъщност предлага Huawei?

Вместо да разчита единствено на все по-малки транзистори и все по-сложни литографски процеси, Huawei предлага изграждането на многослойни чипове с вертикално подредени структури и усъвършенствани хибридни връзки между тях.

На практика това означава, че повече изчислителни елементи могат да бъдат разположени върху същата площ, като сигналите между отделните компоненти изминават много по-кратък път. Според Huawei така броят на транзисторите в дадена площ може да бъде удвоен, утроен или дори увеличен четирикратно без промяна в размерите на самите транзистори.

Това е особено важно за Китай, който продължава да среща сериозни ограничения при достъпа до най-модерното оборудване за производство на полупроводници.

„Интересна идея, но TSMC не е застрашена“

Въпреки похвалите си Хуанг беше категоричен, че лидерските позиции на TSMC остават стабилни.

По думите му тайванският производствен гигант работи върху подобни технологии повече от десетилетие и вече има значителен опит в областта на усъвършенстваното пакетиране и триизмерното подреждане на чипове.

Това не е изненадващо, тъй като именно TSMC произвежда голяма част от най-мощните графични процесори и AI ускорители на Nvidia, които днес стоят в основата на бума на изкуствения интелект.

Големият проблем остава топлината

Макар идеята да изглежда изключително привлекателна на теория, инженерите са изправени пред сериозни предизвикателства.

Когато множество слоеве електронни компоненти бъдат разположени един върху друг, охлаждането става значително по-трудно. Освен това производството на подобни чипове изисква ново поколение оборудване и много по-сложни производствени процеси.

Именно затова експертите смятат, че ще са необходими още години, преди технологията да намери широко приложение в масовите продукти.

Китай търси нов път към върха

Новият подход на Huawei е поредният знак, че китайските компании все по-активно търсят алтернативни решения за развитие на полупроводниковата индустрия.

Вместо да се опитват единствено да догонват западните производители по отношение на литографията, те започват да инвестират в нови архитектури, триизмерни конструкции и нестандартни инженерни решения.

Фактът, че дори Дженсън Хуанг – човекът, който стои начело на най-влиятелната компания в света на AI хардуера – публично признава потенциала на тази технология, показва колко сериозно се възприемат усилията на Huawei в индустрията.

Дали „Законът τ“ ще се превърне в следващата голяма революция при чиповете или ще остане интересен експеримент, предстои да разберем. Едно е сигурно – битката за бъдещето на полупроводниците става все по-интересна и вече не се води само чрез по-малки транзистори, а чрез напълно нови идеи за това как трябва да изглеждат чиповете на бъдещето.